据The Economic Times报道，印度电子和信息技术部长拉吉夫・钱德拉塞卡（Rajeev Chandrasekhar）在给印度下议院的书面答复中透露，富士康已向印度提交了建立半导体工厂的申请。
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他表示，政府已经采取了多项措施来促进包括半导体、智能手机和电动汽车在内的电子产品制造行业发展，鼓励对电子产品及家电进行大规模投资并推动出口。
12月早些时候，富士康还宣布在为卡纳塔克邦新工厂预留16亿美元投资的基础上再追加10亿美元投资，总额已达36亿美元（IT之家备注：当前约257.4亿元人民币）。
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据悉，印度于2021年12月启动了一项规模达7600亿卢比（当前约652.08亿元人民币）的激励计划，旨在发展半导体和显示面板等产业，目前美光是唯一一家通过该计划批准的国际芯片制造商。
钱德拉塞卡表示，美光印度首个半导体工厂已于2023年6月获批，目前该工厂的建设已经开始。
